Fragen zur Multiwii Flip MWC 1.5

[timessy]

Hallo,
Ich habe ein Paar fragen zum Multiwii Flip 1.5.
Als erstes wie Groß sind die Abstände der Löcher für die schrauben?
Zweitens kann ich das Bluetooth Modul dran löten und troßdem auch am PC einstellungen machen oder muss ich dann immer das über Bluetooth machen?

Mfg Timessy

 

[m2m]

Zu 1. Abstand ist jeweils 30mm von Lochmitte zu Lochmitte

2. BT Modul nicht anlöten nur dranstecken, da du es abziehen musst, wenn du eine neue MultiWii Version flashen musst.
Das Board besitzt halt nur 1 seriellen Anschluss.

 

[timessy]

Ah Okeey Danke für die schnelle Atwort

 

[Zuse]

Zu 1. Abstand ist jeweils 30mm von Lochmitte zu Lochmitte

2. BT Modul nicht anlöten nur dranstecken, da du es abziehen musst, wenn du eine neue MultiWii Version flashen musst.
Das Board besitzt halt nur 1 seriellen Anschluss.

hi,
gerade eben probiert ... da muss ich leider ein wenig widersprechen.
Hier ist das Bluetooth-Modul "fest" aufgesteckt, nicht gelötet, aber immer angeschlossen.
Anschluss des Mikro-USB an den Laptop, Bluetooth-Modul blinkt, die Flip 1.5 blinkt die Startsequenz,
MultiWiiConf gestartet --> alles Bestens, läuft, ich kann mir die Gyro- und ACC-Linien anschauen und könnte die PID-Werte ändern ...
Zusätzlich habe ich das Nexus7 mit dem Naze32Configurator gestartet und die Bluetooth-Verbindung hergestellt
--> PIDs werden angezeigt, könnte ich jetzt auch hier ändern!

Ok, neu geflasht habe ich allerdings nicht

Gruss
Manfred

 

[m2m]

Ich meinte auch "Flashen", da wird es Probleme geben :