Hallo,
ich bin recht neu hier und bin auch gerade dabei eine Wii Copter zu bauen.
Die Basis wird eine MWC Board matt black Platine.
Als Sensor wird der BMA020 mit dem Board vom ELV eingesetzt.
Ausserdem habe ich auch eine WMP+ gekauf, war leider ein Clone.
Nun habe ich gesehen das einige Leute da was rumgesägt haben und das mit BMA020 zusammen gefummelt haben.
So recht gefällt mir das aber nicht.
Gibt es nicht eine Lösung wie man die WMP+ nicht zersägen muss und ausserdem das ganze nicht auf dem BMA020 Board zusammen löten muss.
Kann man das nicht anders lösen so das man auch später noch andere 3.3V Sensoren dran packen kann.
Ich dachte da an ein LLC Board um dahinter die 3,3 V Sensoren und die Wii zu packen.
Danke schon mal
Grüße
sunnycar
ich bin recht neu hier und bin auch gerade dabei eine Wii Copter zu bauen.
Die Basis wird eine MWC Board matt black Platine.
Als Sensor wird der BMA020 mit dem Board vom ELV eingesetzt.
Ausserdem habe ich auch eine WMP+ gekauf, war leider ein Clone.
Nun habe ich gesehen das einige Leute da was rumgesägt haben und das mit BMA020 zusammen gefummelt haben.
So recht gefällt mir das aber nicht.
Gibt es nicht eine Lösung wie man die WMP+ nicht zersägen muss und ausserdem das ganze nicht auf dem BMA020 Board zusammen löten muss.
Kann man das nicht anders lösen so das man auch später noch andere 3.3V Sensoren dran packen kann.
Ich dachte da an ein LLC Board um dahinter die 3,3 V Sensoren und die Wii zu packen.
Danke schon mal
Grüße
sunnycar