Wie geil, die Kinder sind beschäftigt und ich habe Zeit die erste Leiterplatte zu backen. Aber seht selbst:
Als erstes die Platine in die Haltevorrichtung einspannen und mit Klebeband fixieren.
Dann das Pastblech ausrichten und fixieren.
Die Lotpaste ordentlich durchmischen. Meine ist zwar schon laut Datum abgelaufen, geht aber noch. Sie ist nur etwas dickflüssiger geworden.
Eine Portion Lotpaste verteilen und mit dem Spachtel/Rakel einmal über das Blech streichen.
Blech anheben und hoffen, dass alles gut gegangen ist.
Ist alles OK. Jedes Pad hat nun eine kleine Portion Lotpaste abbekommen. Jetzt kann das Bestücken losgehen. Oh je, dazu braucht man eine ruhige Hand.
Speziell das FPGA Gehäuse mit den 100 Pins im 0.5mm Abstand ist nicht ohne. Ich hab dazu so ein kleines Werkzeug mit einem Saugnapf verwendet. Ansonsten nehme ich immer eine ESD-Pinzette.
Ein paar Stunden später ist dann alles drauf.
Bei dem schönen Wetter kann man auch auf der Terrasse Platinen backen. Also raus an die Luft und alles aufbauen. Zusätzlich habe ich heute einmal den Lötvorgang gefilmt, um zu sehen, wie der Lotfluss im Detail vonstatten geht. Ab diesem Moment kann man nur noch warten und hoffen.
Alles gelaufen. Die Platine kühlt ab. Mal kucken...
Nun, ich bin zufrieden. Keine Lötbrücken, keine verrutschten Bauteile. In den nächsten Tagen werde ich dann die Linsen montieren und mit der Programmierung beginnen. Weil ich die Inbetriebnahme nur Stück für Stück machen werde, wird es etwas dauern, bis die erste lauffähige Firmware fertig ist.